檢測設備

詳情

	X射線透視儀 X-RAY 功能：通過微焦X射線管與數字平板檢測器的組合，能夠通過非破壞檢查方法觀察半導體內部的細微缺陷，亦用于尺寸、BGA氣泡率、面積比率及焊線曲率等相關參數的測量。主要用于失效分析
	超聲波掃描儀 SAT 功能：利用聲學顯微成像技術（AMI）對半導體內部結構、缺陷做定性分析，主要用于在線制品分層監控及失效分析
	精密熱風循環烘箱 HTST 功能：高溫存儲實驗(HTST)，溫度范圍：室溫~400℃，主要用于HTST考核。
	高低溫濕熱試驗箱 THT 功能：高溫高濕實驗(THT)，溫度范圍：室溫~150℃，濕度范圍：30%~98%RH。主要用于THT考核。
	高溫高壓蒸煮儀 PCT 功能：高壓蒸煮實驗（PCT）,溫度范圍：室溫~125℃，主要用于PCT考核。
	回流焊爐 REFLOW 功能：模擬SMT的元件焊接技術，主要用于失效分析。